跟着社会对信息化、智能化的要求不断进步，并且几乎渗透到各行各业，正如文中提到的，现已很难找到不运用FPC以及FPC组件的稍微复杂的电子产品了。国家将进一步加大在各领域电子信息化建造的投资，下流领域电子信息化建造脚步的加速，必定带动FPC以及FPC组件作业的展开。一起，4G事务已在全国范围内全面铺开，这也将为柔性印制电路板作业带来新的展开时机。

柔性线路板的优缺点

利益：

（1）能够安闲曲折、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意组织，并在三维空间任意移动和弹性，然后抵达元器件装置和导线衔接的一体化；

（2）利用FPC可大大缩小电子产品的体积和分量；

（3）FPC还具有杰出的散热性和可焊性以及易于装连、归纳本钱较低一级利益，软硬结合的规划也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载才能上的稍微缺乏。

缺点：

（1）一次性初始本钱高 　　

由于软性PCB是为特别运用而规划、制作的，所以初步的电路规划、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特别需求运用软性PCB外，通常少量运用时，最好不选用。

（2）软性PCB的更改和修补比较困难 　　

软性PCB一旦制成后，要更改有必要从底图或编制的光绘程序初步，因此不易更改。其表面掩盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的作业。

（3）尺度受约束 　　

软性PCB在尚不遍及的情况下，通常用间歇法工艺制作，因此遭到出产设备尺度的约束，不能做得很长，很宽。