SMT贴片加工基本工艺构成要素有包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），坐落SMT生产线的前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定方位上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，坐落SMT生产线的前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将外表组装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT贴片加工生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使外表组装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，坐落SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使外表组装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT贴片加工生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、主动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功用测试仪等。方位依据检测的需求，能够装备在生产线合适的当地。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。装备在生产线中任意方位。